电路板焊接质量

电路板是电子仪器中常见的组件之一，如果出现质量问题，往往就会引起设备的使用。在产品质量中，因为电路板的损坏，致使整批产品无法正常工作，甚至影响了生产线生产效率的案例并不少见。而电路板较常见的质量问题就是焊接，中科产品质量**中心就来盘点一下，存在哪些焊接问题导致电路板质量不佳的情况。

一、虚焊。

特征：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：①元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积。

特征：焊点结构松散、白色、无光泽。

危害：机械强度不足，可能虚焊。

原因分析：①焊料质量不好。②焊接温度不够。③焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多。

特征：焊料面呈凸形。

危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊锡撤离过迟。
四、焊料过少。

特征：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

危害：机械强度不足。

原因分析：①焊锡流动性差或焊锡撤离过早。②助焊剂不足。③焊接时间太短。
五、松香焊

特征：焊缝中夹有松香渣。

危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。

原因分析：①焊机过多或已失效。②焊接时间不足，加热不足。③表面氧化膜未去除。
六、过热。

特征：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

危害：焊盘*剥落，强度降低。

原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊。

特征：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

危害：强度低，导电性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良。

特征：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

危害：强度低，不通或时通时断。

原因分析：①焊件清理不干净。②助焊剂不足或质量差。③焊件未充分加热。
九、不对称。

特征：焊锡未流满焊盘。

危害：强度不足。

原因分析：①焊料流动性不好。②助焊剂不足或质量差。③加热不足。
十、松动。

特征：导线或元器件引线可移动。

危害：导通不良或不导通。

原因分析：①焊锡未凝固前引线移动造成空隙。②引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖。

特征：出现尖端。

危害：外观不佳，*造成桥接现象。

原因分析：①助焊剂过少，而加热时间过长。②烙铁撤离角度不当。
十二、桥接。

特征：相邻导线连接。

危害：电气短路。

原因分析：①焊锡过多。②烙铁撤离角度不当。

十三、针孔。

特征：目测或低倍放大器可见有孔。

特征：目测或低倍放大器可见有孔。

危害：强度不足，焊点*腐蚀。

原因：分析引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡。

特征：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

危害：暂时导通，但长时间*引起导通不良。

原因分析：①引线与焊盘孔间隙大。②引线浸润不良。③双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
十五、铜箔翘起。

特征：铜箔从印制板上剥离。

危害：印制板已损坏。

原因：分析焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离。

特征：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害：断路。

原因分析：焊盘上金属镀层不良。

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